TSP超声波扭距焊接系统
TSP750 TSP3000 TSP8000
焊接力 750N 3000N 8000N
高度调节 200mm 250mm 150mm
行程 100mm 100mm 80mm
尺寸 459*1098*677mm 459*1315*854mm 459*1847*843mm
重量 80KG 130KG 320KG
工作面积 375*250mm 420*415mm 440*450mm
多种焊接模式 OK OK OK
振幅分阶 OK OK OK
功率曲线 OK OK OK
工艺参数 OK OK OK
焊接品质监控 OK OK OK
I/O自动化控制 OK OK OK
扭转式焊接工艺是一种由 TELSONIC研发的专利技术,采用温和的能量导入方法,大大减少了振动的传输,避免给焊接对象施加不必要的负荷。因 此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接传感器等敏感产品。TELSONIC机架坚固耐用,采用模块化设计,可轻松扩展。它与控制系统TCS5相结合,可以在最大程度上实现对过程的管控。不同的焊接模式和触发方式可确保为接合件带来最佳的焊接效果。焊接结果可以在质量窗口中监控,并以图形和统计方式进行自动评估。
TSP焊接机架 符合人体工程学,便于操作
可快速切换应用
坚固可靠,适用于塑料和金属焊接件
只需要垂直运动,可接触性良好
在狭小的空间内设备也可进入进行工作
可焊接圆形、方形和有角的多边形部件
低振动,超声波较平和,,适用于传感器 等部件
无薄膜效应(不必要的热熔和穿孔),例如,保护膜与薄壁焊接件
在透光薄壁上进行固定焊接,无需在反面画轮廓图
熔融成型较为紧凑,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)
即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封
可以进行氦气密封焊缝
焊缝强度大
循环时间短
通过触摸屏进行操作,多样化的焊接模式,灵活满足更多需求
可进行过程监控和统计评估,准确性高,用户管理手段灵活
符合CE要求
适用于热塑性塑料材料的焊接和成型
纺织品、绒布和金属薄片的切割和密封
金属焊接连接:点和与圆周几何物的环焊
电子元件的低振动焊接
剥离功能,例如可用于铝盖板的剥离
无塑料涂层铝包装的密封焊接
传统纵向超声波焊接技术无法胜任的焊接工艺等。
电话:023-63791055
传 真:023-62838159
手 机:18983398251
邮 箱:yellow@ultrasonicwelding.cn
地 址:重庆市渝北区兰馨大道中航MYTOWN一栋521室